半導体部品の組立作業や半導体部品の洗浄作業部品をマイクロノギスで計測後、ネジなどを取付ける作業や部品を洗浄装置に入れ油を落とす作業などがあります*雇用期間:平成29年12月31日まで以降3ヶ月毎の更新の可能性あり(条件あり)≪面接にはハローワークの紹介状が必要です≫
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