半導体製造業務(@UTエイム株式会社国分キャリアセンター)


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サマリー
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求人概要

車載(自動車に使用される半導体部品)用の様々な部品として使われる1~3(平方Cm)程のデバイス組立・封入・選別業務のいずれかの業務に従事していただきます。◎応募にはハローワークの紹介状が必要です。

求人内容
  • 月給 17.6万円
  • 勤務時間: 変形1ヶ月単位 05:45~14:00 13:45~22:00 21:45~06:00
  • 休日: 他110日 / 毎週
    シフト(1)(2)は5勤2休、(3)は5勤1休。年
  • 年間休日:110
  • 雇用期間:雇用期間の定めなし雇用期間の定めなし
応募資格
  • 年齢:不問
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:不問
その他詳細
  • 採用予定人数:7人
  • 掲載終了予定:2017-12-31
  • 特記事項:
求人企業情報
  • 事業概要:製造アウトソーシング(業務請負)本社東京都品川区東五反田一丁目11番15号電波ビル6F一般労働者派遣事業般13−300427
  • 従業員数: 事業所 9人 / 事業所(女性):2人 / 全社:10800人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク球磨
  • 求人票番号:43070-03421171
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