【就業部署】第1製造部第3製造課・半導体製造装置の部品(部品点数10点~20点程)の組立業務を行って頂くお仕事です。その他、上記に附随する業務を含みます。【派遣期間】当社と派遣先企業との間の最初の派遣期間は入社日~翌月末まで・上記期間以降の契約可能性有(3ヶ月更新)
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