半導体製品の外観検査及びパッキング(@株式会社スズキ杵築事業所)

独自の人工知能が最新の求人を24時間解析中！レーダー登録するとこの求人に似ている求人が出たらお知らせします。また、今すぐ似ている求人を見ることも可能。ぜひご活用下さい。

◆半導体製品の外観検査及び梱包作業・工場ライン内での外観検査作業（拡大鏡）・半導体後工程の検査装置のオペレーション・梱包作業、等※主に立ち仕事になります。＊応募には、ハローワークの紹介状が必要です。

月給 15.2万円〜17.9万円
勤務時間：変形１年単位 09:00～19:15 11:00～21:15 21:00～07:15又は23:00～09:15の間の9時間程度
休日：他137日 / その他
４勤２休制（昼勤・夜勤交替）
年間休日：137
雇用期間：雇用期間の定めあり（4ヶ月以上）6ヶ月契約更新の可能性の有無あり（原則更新）雇用期間の定めあり（4ヶ月以上）6ヶ月契約更新の可能性の有無あり（原則更新）

採用予定人数：3人
掲載終了予定：2018-01-31
特記事項：
その他備考：事前連絡の上、履歴書・紹介状を送付して下さい。到着後３日程度で、結果及び面接日時を本人宛にご連絡します。《ハローワークからのお願い》求人票は雇用契約書ではありませんので、採用後は必ず雇入通知書等の雇用契約書を交わして下さい。

この求人は募集終了の可能性があります
関連のおすすめ求人もご覧ください

この求人と似ている求人

この求人はハローワークインターネットサービスから転載した内容を含んでいますが、当サイト利用によるいかなる損害及びトラブル等に関し当サイト運営関係者は一切の責任と義務を負いません。また、掲載求人内容に不備がありましたら、お問い合わせページよりお問合せ下さい。