半導体組立装置技術者(経験者)(@株式会社省力化技研)

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○半導体組立装置（ダイボンダー・ワイヤーボンダー）のメカ設計・制御設計・メンテナンス○ヘッド設計・制御設計（分解・修理・改善）＊取引先でのメンテナンス・修理に行く場合もあります。※履歴書（写真貼付）・職務経歴書・紹介状を事前に所在地まで郵送してください。書類選考後、面接日時等を連絡いたします。

採用予定人数：1人
掲載終了予定：2018-01-31
特記事項：
その他備考：・増員・ハローワークより求人票は雇用契約ではありません。採用時には必ず、書面により労働条件の明示を受けてください。◎画像あり（ハローワーク求人パソコンの事業所情報表示でご確認ください）

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