半導体装置(前工程:熱処理成膜装置)向け電気設計電子部品や回路、EMC設計及び機能デバックが主なお仕事内容となります。スキル:デジアナ回路、電気配線、電源設計、モーター制御等のいずれかの設計開発経験
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