○半導体製造装置の製造における部品の受入・製品の物流の仕事になります。
・部品の受入(専用ソフトにて仕入処理)
・部品のキット化、配膳(組立ラインへ部品の供給)
・製品の出荷準備(梱包、積込)
*3ヶ月毎契約更新
*正社員登用制度あり(勤務実績、能力評価等総合的に勘案して判断)
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