後工程・ワイヤボンド量産エンジニア(@ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社)


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サマリー
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求人概要

担当技術分野:量産QCD改善業務(特にワイヤボンド工程)対象製品:MCU/A&P半導体製品プロジェクト内容:車載向け半導体サプライヤとして圧倒的高品質、低コスト生産、高効率量産を実現するため、組立キープロセスであるワイヤボンド工程のQCD(品質向上、量産安定性、コスト削減、生産性向上)へ取り組む。新規製品の工場展開や、各量産工場の標準化業務にも対応。担当業務:ワイヤボンド工程の量産QCD改善

求人内容
  • 月給 33.4万円〜48.3万円
  • 勤務時間: 裁量労働制 08:30~17:00
  • 休日: 土日祝他125日 / 毎週
    ・春季連休4/28~5/6・夏季連休8/10~8/
  • 年間休日:125
  • 雇用期間:雇用期間の定めなし雇用期間の定めなし
応募資格
  • 年齢:不問
  • 資格:・ワイヤボンドプロセス開発経験(3年以上)・ワイヤボンド設備保守・保全業務(3年以上)
  • 必要経験:・ワイヤボンドプロセス開発経験(3年以上)・ワイヤボンド設備保
  • 学歴:不問
その他詳細
  • 採用予定人数:1人
  • 掲載終了予定:2018-02-28
  • 特記事項:
  • その他備考:※試用期間3ケ月の間は時間外勤務手当を支給します(裁量勤務およびフレックス勤務の適用は試用期間経過後からとなります)※定年年齢は60.5歳事前に電話連絡の上、応募書類を送付下さい。書類選考後、面接日時をご連絡致します。
求人企業情報
  • 事業概要:電子部品、電気部品等の製造販売(集積回路の組立・テスト)
  • 従業員数: 事業所 196人 / 事業所(女性):14人 / 全社:1347人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク高崎
  • 求人票番号:10020-23486871
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