デジタルデバイスの筐体外内装からメカ部分などの機構設計をお任せします。■以下のような開発実務に従事していただきます■●筐体・外装設計、メカ設計、防水設計●落下、熱、強度などの各解析●量産用樹脂金型の設計●材質の選定、試作など<使用ソフトなど>PRO-E(Creo)、Solidworks熱設計PAC、LS-DYNA、Ansys