半導体製造機器や電子部品などに使用されるプラスチック製部品を、切削加工により製造しています。当社では以下の工程のいずれかを担当していただきます。・加工前の素材形成(材料の切断加工など)・CAD/CAMによるプログラミング・マシニングによるNC加工(材料は主にテフロン)・バリ取りなど※未経験の方にも丁寧に指導いたします。
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