○半導体製造装置・検査装置・医療機器及び各種電子機器等の電子回路を構成するプリント基板に抵抗コンデンサー・IC等の電子部品を挿入する部品実装作業と、半田ゴテで電子部品をプリント基板に半田付けを行う作業です。
*手先で行う細かい作業になります。
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