〈半導体製造装置(ボンディング装置、OLB装置等)の
組立〉
・一般工具等を使用しての作業
・その他調整業務
・国内外の装置納入先での作業もあり
※出張手当支給致します。
〈OJT制度〉
・実務に就きながら作業を覚えられます。
・教育体制が充実しています。
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