汎用IC／車載用パワーICパッケージ開発の技術サポート(@株式会社WaveTechnology)
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サマリー- 株式会社WaveTechnology
- 2018-06-01
- 正社員
- 東京都小平市
- ハローワーク伊丹
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パッケージ製品開発にともなう以下業務・図面設計、試作品手配、サンプル品性能評価・技術資料等の作成・顧客との窓口業務＊給与は経験・年齢・能力などを考慮の上決定します。＊経験・スキルによっては上記以上の処遇についてご相談させていただきます。※応募の際は、まずハローワークを通じてご連絡下さい。
求人内容
- 月給 20.4万円〜29.3万円
- 勤務時間： フレックスタイム制 06:15～21:30 10:30～15:15 08:30～17:15
-
休日：
土日祝他125日 /
毎週
ゴールデンウィーク夏季年末・年始※年次有給休暇の計 - 年間休日：125
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：半導体パッケージの設計・開発経験者＊詳細は備考欄参照＊
- 必要経験：半導体パッケージの設計・開発経験者＊詳細は備考欄参照＊
- 学歴：不問
その他詳細
- 採用予定人数：1人
- 掲載終了予定：2018-08-31
- 特記事項：
- その他備考：＊請負契約書確認済み
求人企業情報
- 事業概要：半導体及びその応用製品の設計・開発（特２８−３００６３８）
- 従業員数： 事業所 9人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：210人
掲載元
- 管轄：ハローワーク伊丹
- 求人票番号：28070-04319181
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