半導体用部品製造時に使用する治具の製造のお仕事です。炭素の粉を押しかためて部品を作り、組み立て加工・検査する仕事です。*当該派遣期間:平成30年7月1日~10月31日*業務上車を使用する機会はありません。
この求人はハローワークインターネットサービスから転載した内容を含んでいますが、当サイト利用によるいかなる損害及びトラブル等に関し当サイト運営関係者は一切の責任と義務を負いません。また、掲載求人内容に不備がありましたら、お問い合わせページよりお問合せ下さい。