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検査作業(@株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス電子デバイス装置本部プロセス装置製造部)

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求人概要

・手順書にしたがって検査設備機器に半導体装置部品を取りつけ特性を確認する業務。・半導体装置部品の発送にあたり、図面との照合を行う検査業務。

求人内容
  • 月給 16.4万円
  • 勤務時間： 08:30～17:00
  • 休日： 土日祝他127日 / 毎週
    ゴールデンウィーク他（弊社就業カレンダーによる）
  • 年間休日：127
  • 雇用期間：雇用期間の定めあり（4ヶ月未満）3ヶ月契約更新の可能性の有無あり（条件あり）
応募資格
  • 年齢：不問
  • 資格：不問
  • 必要経験：不問
  • 学歴：不問
その他詳細
  • 採用予定人数：2人
  • 掲載終了予定：2018-12-31
  • 特記事項：
求人企業情報
  • 事業概要：日立ハイテクノロジーズが製造する半導体製造装置の改造設計、サービス部品の見積・手配、ハーネスの製造。サービス部品の検査他。
  • 従業員数： 事業所 70人 / 事業所(女性)：20人 / 全社：1500人
掲載元
  • 管轄：ハローワーク下松
  • 求人票番号：35080-05205881
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