半導体製造装置プロセス開発※土日開催・交通費支給の選考会開催 (@東京エレクトロン宮城株式会社)

半導体製造装置(エッチング装置)のプロセス開発半導体製造装置（エッチング装置）の性能や生産性を最大限に引き出すプロセス開発の提案、お客さまと新規のプロセスを実現するための開発を主に行います。
エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。
お客様のニーズに応えるべく、そのウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組み合わせ調整します。
その上で検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組み合わせを開発してください。
また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。
お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。