半導体製造装置のエンジニア ※異業界出身者も歓迎します！ (@東京エレクトロン宮城株式会社)

半導体製造装置(エッチング装置)の設計・開発半導体製造装置(エッチング装置)の設計・開発に関する業務をお任せします。
複数のエンジニアと連携しながら、設計開発ルーム内でCADでの設計業務を行い、装置を完成させていきます。
※国内外のお客様（半導体メーカー）と折衝を繰り返し、仕様の細部を詰めていく業務も重要となります。

▼仕様が固まってきたらデモ機を実際に開発し、検証作業まで進めます。
※メール・電話やテレビ会議でも進めますが、海外のお客様であれば現地に赴いて共同研究や量産に向けた検証作業を進めることがあります。

▼検証作業を重ねながら納品を目指します。
この工程ではプロセス開発が重要となります。
国内外のお客様から注文を受けた半導体デバイスの内部形状を実現できるよう、シリコンウェーハに反応させるガスの種類や、装置内の電圧・温度など調整しながら進めます。
実験や評価・分析を繰り返し、従来にない最適な組み合わせを開発していきます。
※機械、化学、物理など全般的な知識が必要となりますが、入社後フォローもありますので、いずれかに当てはまる技術や知識があれば大丈夫です。

【エッチング装置は様々な技術が集約された製造装置】
微細加工プロセスの開発・チューニングを行うプロセス技術、容器の形状設計から搬送機構までを担う機械・機構技術、プラズマ発生やRF（高周波）制御の回路を設計する電気・電子技術、さらに一連の機構制御ソフトやインターフェイスを設計するソフトウェア技術などが使われています。