携帯電話等に欠かせない半導体を駆動させるパッケージ基板を製造する作業です。プリント配線板の製造工程のうち・複数の配線板材料を一体化接着する工程。・回路パターンを形成する工程。・配線板の表面処理(絶縁材料で覆い、露光、現像する)工程・顕微鏡を使って、製品の良否を判別する検査工程のいずれかの作業です。機械装置オペレータや手作業があります。
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