1)サンプルの半導体ウエハー(30cmの円形)を細かくカットします。2)専用の機械を使用して1mmサイズまで小さくします。3)専用装置を使用してさらにメモリを薄くしていきます。4)顕微鏡観察・薄く加工した半導体の断面を写真にとる。5)顕微鏡で確認したデータをもとに物質の形状を確認します。※教育段階が5つに分かれており、一段階ずつ学び、業務を習得していきます。
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