半導体部品の組立・検査(@株式会社ホープデンキ)


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サマリー
  • 株式会社ホープデンキ
  • 2019-01-09
  • 有期雇用派遣
  • 山梨県韮崎市
  • ハローワーク港北
求人レーダーβ
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求人概要

クリーンルーム内で(1)工具を使った組立作業(2)完成品のキズ、汚れの検査作業(3)完成品の出荷・梱包作業※中国・韓国への出張があります。

求人内容
  • 月給 19.5万円〜22.5万円
  • 勤務時間: 08:30~17:20
  • 休日: 土日祝他123日 / 毎週
    夏季・年末年始休暇
  • 年間休日:123
  • 雇用期間:雇用期間の定めあり(4ヶ月未満)3ヶ月契約更新の可能性の有無あり(原則更新)
応募資格
  • 年齢:不問
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:不問
その他詳細
  • 採用予定人数:5人
  • 掲載終了予定:2019-03-31
  • 特記事項:
  • その他備考:※通勤困難な方、地方の方は宿泊施設を提供(無料)します
求人企業情報
  • 事業概要:システム開発事業、電子機器製造業、構内請負作業、電子機器修理業その他労働者派遣事業派14−300655職業紹介事業14−ユー300446
  • 従業員数: 事業所 5人 / 事業所(女性):0人 / 全社:150人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク港北
  • 求人票番号:14150-00749191
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