機械設計・開発(@株式会社増井技研木下工業株式会社)
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サマリー- 株式会社増井技研木下工業株式会社
- 2019-01-17
- 正社員
- 大阪府豊中市
- ハローワーク池田
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◇お客様から注文を受け、半導体や部品を真空パックにする装置を設計、開発して頂きます。流れとしては、＊お客様と打ち合わせ＊試作品作り・テスト＊仕様書・見積書作成＊設計
求人内容
- 月給 25.3万円〜35.3万円
- 勤務時間： 変形１年単位 08:30～17:30
-
休日：
日祝他105日 /
その他
土曜日は月に１～２回出勤あり - 年間休日：105
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：ＣＡＤ操作経験・メカ設計
- 必要経験：ＣＡＤ操作経験・メカ設計
- 学歴：大学卒
その他詳細
- 採用予定人数：1人
- 掲載終了予定：2019-03-31
- 特記事項：
- その他備考：◇先に履歴書（写真貼付）・職務経歴書・紹介状をご送付ください。書類選考後、選考結果を連絡いたします。（１３６３１７８１）
求人企業情報
- 事業概要：電子半導体、精密機械部品、化学製品などの品質保持を目的に酸化防止、防湿防錆をする真空包装機を自社開発、設計、製造し、直接販売を行っています。
- 従業員数： 事業所 7人 / 事業所(女性)：4人 / 全社：7人
掲載元
- 管轄：ハローワーク池田
- 求人票番号：27100-00912991
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