設計開発者・エンジニア(@パワーテックテクノロジー秋田株式会社)
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サマリー- パワーテックテクノロジー秋田株式会社
- 2019-02-04
- 正社員
- 秋田県秋田市
- ハローワーク秋田
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○半導体製造後工程における技術系総合職
（１）半導体先端・特殊パッケージの設計・開発
（２）組立プロセス又はウエハプロセス（フォトリソ・再配線）の技術開発
（３）パッケージング材料の開発など
求人内容
- 月給 22.1万円〜41.3万円
- 勤務時間： フレックスタイム制 08:30～17:00
- 休日： 土日祝126日 / 毎週
- 年間休日：126
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：半導体メーカーに勤務し、仕事の内容欄（１）～（３）の何れかの業務経験を有する方
- 必要経験：半導体メーカーに勤務し、仕事の内容欄（１）～（３）の何れかの業
- 学歴：高専又は大学卒以上
その他詳細
- 採用予定人数：2人
- 掲載終了予定：2019-03-30
- 特記事項：
-
その他備考：ハローワークから事前連絡のうえ「履歴書・職務経歴書・紹介状」を郵送下さい。書類選考後、面接可否等を連絡致します。
＊当社は２０１７年８月にマイクロン秋田株式会社から
社名変更しました。
＊選考結果通知までの日数は最終面接からの日数です。
求人企業情報
- 事業概要：半導体製品の製造における先端・特殊パッケージの設計・開発、組立・テストの生産受託サービスなど。
- 従業員数： 事業所 357人 / 事業所(女性)：41人 / 全社：357人
掲載元
- 管轄：ハローワーク秋田
- 求人票番号：05010-02406591
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