◎主に半導体用製造装置の部品の製造加工を行います。
1.半導体用石英ガラス製品の研磨、切断
2.半導体用石英ガラス製品のNC研削盤による加工
3.半導体用石英ガラス製品の溶接
*その他、上記に付随する業務
<トライアル雇用併用求人>
※本人の適性・能力や本人希望を考慮して、上記1~3の
いずれかの作業に従事していただきます。
※職場の施設については画像情報があります。ハローワーク
の求人検索パソコンで「事業所情報表示」をクリックして
ご覧ください。また、ホームページもご参照ください。
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