・半導体基板のエッチング、洗浄。・機械加工による結晶研削及、切断。・測定機器による半導体基板の寸法や特性の計測。※パソコン操作あり(エクセル・ワード/PCスキル初級程度)。・取扱い製品等詳しくはJX金属株式会社ホームページをご参照下さい。
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