(派)半導体製造装置設計(@株式会社富士テクノソリューションズ)

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半導体製造装置のめっき装置（半導体チップの信号通信や
電源供給の配線として必要となる金属材料の膜を生成する装置です）の設計業務です。
ＩＣＡＤ／ＳＸを利用し、詳細設計から図面作成、組立図面作成等が主な業務となります。
経験を積む中で弊社内の請負部門との橋渡し役も担っていただく予定です。

事業概要：機械設計・ＣＡＥ解析、ソフトウェア開発、ネットワーク／ＯＳ構築・運用・サポート、電気・電子設計などの技術により製造業のものづくりを支援しています。派１４−３０１２８４
従業員数：事業所 8人 / 事業所(女性)：2人 / 全社：260人

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