未経験からステップアップできる【製造正社員】※月収２８万円可 (@株式会社ウイルテック／Ｃ３６)

【ボタンをポンでＯＫ！】
基板上にＩＣ回路を形成する工程を担当。
マニュアルに沿って機械を操作します。
●半導体の製造工程は基板上にＩＣ回路を形成する前工程と、基板を製品化する後工程に分かれます。
あなたに担当して頂くのは前工程の製造現場。
その中であなたにあった工程を担当していただきます。
≪仕事の流れ≫半導体の材料になるウエハーを…研磨して表面をピカピカにします。

▼感光性の樹脂を均一に散布します。

▼表面を高温で酸化させます。

▼ＩＣ回路図をガラス上に焼きつけます。

▼ウエハーに上記ガラスをあて回路図を焼きつけます。
…その後もいろんな工程を経て検査が終われば回路が完成。
もちろん全工程で研修教育を実施します。
「ボタンをポン！」の機械操作だけの作業が大半ですから未経験でもすぐに覚えていただけます。