○各種光半導体の新規設計開発の業務・各種光センサーの設計開発・組立、検査工程での半自動冶工具設計・検査冶具の機構設計・射出成型樹脂ケース、PCBの設計*2D/3DCADを使用しての設計開発*既存ソフトへのデータ入力等(PC/Win7)
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