・化合物半導体組立工程の技術開発と新規製品開発支援 1.高精度ダイボンディング、ワイヤーボンディングプロ セス管理 2.新規製品プロセス立ち上げ・化合物半導体試験工程の技術開発と新規製品開発支援 1.スクリーニング試験工程管理 2.製品特性試験工程管理 3.新規製品における試験プロセス立ち上げ・担当装置の故障対応、工程能力対策、工程合理化、不具合 発生対応 等
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