精密部品加工(@有限会社平成精密)

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電子部品、半導体部品等加工セラミック材、超硬材、鋼材等の材料研磨加工機を使用して作業を行います。

採用予定人数：2人
掲載終了予定：2019-05-31
特記事項：
その他備考：※事前に電話連絡の上、履歴書（写真貼付）・ハローワーク紹介状を持参してください。※採用時の「労働条件通知書」交付は、労基法第１５条に基づく書面での労働条件明示で義務付けられています。

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