半導体材料の研磨業務(@WDB株式会社横浜支店)
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サマリー- WDB株式会社横浜支店
- 2019-03-26
- 有期雇用派遣
- 神奈川県川崎市
- ハローワーク横浜
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半導体材料の評価を行うための前処理工程を担当します。
・材料の研磨作業
・薬品塗布
・ＰＣを使用した庶務作業など
極薄の厚みまで研磨をする作業が多く、細かい作業が
多く、細かい作業が得意な方におすすめです。
求人内容
- 月給 27.9万円〜29.5万円
- 勤務時間： 08:30～17:15
-
休日：
土日祝他124日 /
毎週
夏季休暇、年末年始休暇あり
企業カレ - 年間休日：124
-
雇用期間：雇用期間の定めあり（4ヶ月未満）
1ヶ月
契約更新の可能性の有無
あり（原則更新）
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：不問
- 必要経験：不問
- 学歴：高卒以上
その他詳細
- 採用予定人数：1人
- 掲載終了予定：2019-05-31
- 特記事項：
- その他備考：就業場所についてはハローワーク窓口（職業相談窓口）にお問い合わせください。
求人企業情報
-
事業概要：労働者派遣事業（派１３−３０５００１）
有料職業紹介事業（１３−ユ−３０５２０９） - 従業員数： 事業所 8人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：757人
掲載元
- 管轄：ハローワーク横浜
- 求人票番号：14010-17645791
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