半導体組立(@株式会社鹿児島マテリアル)


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サマリー
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求人概要

◎半導体の組立の仕事です。
*小型のセラミック磁器の製品に、金具などをセット
する作業です。
*作業の流れが決まっており、立ち仕事・座り仕事共
にあります。
また、作業によっては効率を考え、熟練者が行うも
のもありますので、1人が全作業をするのではなく、
作業を分担しながら、業務の習熟を図っていきます。

求人内容
  • 月給 13.6万円〜14.6万円
  • 勤務時間: 08:00~17:00
  • 休日: 日他106日 / その他

    *勤務表(自社カレンダー)による。
  • 年間休日:106
  • 雇用期間:雇用期間の定めなし
応募資格
  • 年齢:64歳以下
    定年年齢を上限
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:不問
その他詳細
  • 採用予定人数:3人
  • 掲載終了予定:2019-06-30
  • 特記事項:
  • その他備考:◆
求人企業情報
  • 事業概要:電子部品の組立、検査、切断
    セラミック製品の研磨、レーザー加工
    押し出し製品の成型、乾燥、切断さP73−4−J
  • 従業員数: 事業所 123人 / 事業所(女性):51人 / 全社:123人
掲載元
  • ハローワーク
  • 求人票番号:46021-00606391
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ハローワーク求人転載について

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