*携帯電話などに使用される小型チップ部品の製造、検査
業務等
○材料調合、研磨など製造業務
○目視、顕微鏡等を使用した検査業務
※クリーンルーム内での作業となります。
*表記就業場所での派遣期間:
平成31年5月7日~平成31年7月31日
*上記派遣期間終了後、派遣が継続されない場合も当社
にて雇用継続されます。
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