装置調整・フィールドエンジニア（積層, 製造, メンテ）(@ボンドテック株式会社)
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サマリー- ボンドテック株式会社
- 2016-07-26
- 正社員
- 京都府京都市
- ハローワーク京都七条
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概略組み上げた装置の精度出し、調整業務、データ入力○高精度アライメント機構精度出し、調整業務○超高真空プロセスチャンバーのリークチェック○アライメント、ロボットやハンドリングデータ入力による 調整業務○プラズマ、原子ビームのプロセス条件だし○加熱、加圧、接合条件出し１つの装置を完成度が上がるまで調整して出荷し、客先納入まで責任を持って遂行してもらいます。また、フィールドでのメンテナンス、クレーム対応業務
求人内容
- 月給 25.0万円〜50.0万円
- 勤務時間： 09:00～18:00
- 休日： 日/祝 など / その他 ＊会社カレンダーによる
- 年間休日：105
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：64歳以下
- 資格：自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）の組立調整またはフィールドエンジニア経験・計測器を使いながら精度出し組立ができること
- 必要経験：自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）の組立調整またはフ
- 学歴：大学卒業又は技術高校卒業
その他詳細
- 採用予定人数：1人
- 掲載終了予定：2016-09-30
- 特記事項：
求人企業情報
- 〒601-8366
- TEL：0757486180
- FAX：0757486179
- 事業概要：半導体製造装置の開発販売。半導体ウエハチップを３次元に積層する接合装置ＣＯＣ（チップオンチップ）ＣＯＷ（チップオンウエハ）ＷＯＷ（ウエハオンウエハ）とナノインプリントを開発、製造
- 従業員数： 事業所 12人 / 事業所(女性)：2人 / 全社：12人
掲載元
- 管轄：ハローワーク京都七条
- 求人票番号：26020-18826061
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