*携帯電話などに使用される小型チップ部品の製造、検査業務等○材料調合、研磨など製造業務○目視、顕微鏡等を使用した検査業務※クリーンルーム内での作業となります。*表記就業場所での派遣期間:令和元年5月20日~令和元年8月31日*上記派遣期間終了後、派遣が継続されない場合も当社にて雇用継続されます。
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