1半導体チップウェーハ特性測定
・自動計測器を操作し、IC、Tr、Diのチップウェーハの特性測定を行う。また、付帯するマニュアル作業を行う。
・顕微鏡他を使用し、チップウェーハの外観検査を行う。
2LED単体及びモジュール品の製造
・工程毎の専用設備(自動機)を操作し、LEDの製造を行う。また、付帯するマニュアル作業を行う。
・製造設備の保全作業を行う。
・顕微鏡他を使用し、LED製品の外観検査を行う。
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