半導体封止(モールディング)装置に使用される超精密金型及び製品の品質確認や調整業務半導体封止用の金型製品の品質管理・保証全般●サンプル品の採取による測定・検査●製品の品質確認●品質の検証と保証●国内及び海外の顧客先での調整業務(海外出張もあり)※「封止工程」とは、半導体製造の後工程で半導体(シリコン)に組込まれた集積回路を特殊樹脂で被って保護する処理をほどこす工程