1)ユニットプロセス
2)デバイス技術、製品技術
3)プロセスインテグレーション
4)ウェハーテストエンジニア
5)ハードウェア装置エンジニア
6)DRAMデザインエンジニア
*中国関連工場への出張があります。
(1ヶ月に2週間程度)
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