・半導体部品を加工する機械操作
(センバン、フライス、ボール盤、マシニングセンター)
・機械加工後、仕上げ加工として部品にヤスリをかける作業(手作業による)
・フライス盤及び旋盤機械を使用してワークを削る作業
*物を作る楽しみがあります。ヤル気のある方を求めています。丁寧に指導いたしますので、初めての方でも安心してご応募ください。
(江刺)
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