マシニングセンターを使っての半導体部品の加工製造業務に従事していただきます。
(取扱う部品のサイズは30cm四方、重量500g程度の製品です。)
※予定では、来年末から、就業時間(1)(2)の2週間毎の二交代勤務になりますが、それまでは日勤のみの勤務です
就業時間(1)休憩65分(2)60分
★U・Iターン者歓迎します。
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