半導体関連装置組立(@株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス)

求人内容

• 月給 16.3万円
• 勤務時間： 08:30～17:00
• 休日： 土日祝他129日 / 毎週
  Ｇ．Ｗ．、年末年始休暇他
• 年間休日：129
• 雇用期間：雇用期間の定めあり（4ヶ月未満）
  3ヶ月
  契約更新の可能性の有無
  あり（条件あり）

応募資格

• 年齢：不問
• 資格：不問
• 必要経験：不問
• 学歴：高卒以上

その他詳細

• 採用予定人数：3人
• 掲載終了予定：2019-09-01
• 特記事項：
• その他備考：＊８月９日～８月１８日まで夏季休暇のため、１９日以降にご連絡ください。
  
  

求人企業情報

• 事業概要：１．分析機器の設計・製造
  ２．光学部品・モールド成形品・保守サービス部品の製造・調達
  ３．各種ドキュメント・ソフトウェアの製作、請負事業他
• 従業員数： 事業所 25人 / 事業所(女性)：7人 / 全社：1534人

掲載元

• 管轄：ハローワーク水戸
• 求人票番号：08010-18526191