半導体パッケージ設計・評価(@大分デバイステクノロジー株式会社)

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・半導体パッケージ設計業務
・半導体パッケージ評価業務
・半導体後工程技術業務（組立プロセス技術）
・半導体電気的特性評価業務
・半導体信頼性試験業務

※上記で特に半導体のうちパワー半導体関連の業務経験が
あれば尚可

採用予定人数：1人
掲載終了予定：2019-10-03
特記事項：
その他備考：事前に、履歴書・職務経歴書・ハローワーク紹介状を送付ください。到着後７日程度で書類選考結果および面接日時等を連絡します。

≪ハローワークからのお願い≫求人票は雇用契約書ではありませんので、採用後は必ず書面により労働条件の明示を受けてください

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