お仕事NO:E2804-1909ab
<大手メーカー内での半導体製造装置のスタートアップ業務>
6か月間契約(来年2月末迄)
国内外での半導体製造工場での装置の
裾付け~立上げ業務を5~6人のチームで
役割分担して行うお仕事です。
国内(熊本県合志市)にて約2か月研修がありますので
未経験の方も安心してご応募下さい。
研修は9月24日~10月15日迄の毎週火曜日開始となります。
※6か月間の勤務終了後、契約更新希望の場合は
勤務評価・面談により決定致します(正社員登用制度有)
工場
[契]インフラエンジニア/ネットワークエンジニア・運用、半導体・電子部品製造、工場・製造その他
【給与等】
[契]時給1,400円~1,750円
交通費:一部支給
上限31600円、(往復通勤距離×12円×稼動日数)会社規定
月収例:研修中(1.5~2か月)時給1400円×7.5時間×20日=210000円
海外出張中時給1400円×7.5時間×20日+残業30時間+深夜40時間+出張手当=426500円
※出張手当:国内4000円/日・海外5000円~10000円/日(出張先により異なります)
【勤務時間】
[契]08:30~17:15
(実働7時間30分)
出張時は2交替・3交替の場合有(実働7時間30分)
【勤務地】
最寄駅
豊肥本線原水駅
住所
熊本県合志市☆その他勤務地多数ございます☆
お気軽にご相談くださいませ(^O^)
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【休日・休暇】
研修期間中は土・日・祝休み
出張時はシフト制勤務(3勤1休・4勤2休・5勤2休等)
【待遇・福利厚生】
交通費規定支給(上限有)、
3DK又は2DKシェアルーム(寮費無料/水光熱費5,000円/月)完備
深夜手当、休日手当、
残業手当、出張手当、健康診断、
●出張旅費・ホテル代全額会社負担
●県外からの引越し費用最大5万円迄会社負担(赴任航空費含む)