半導体製造装置(熱処理成膜装置、ALD装置)の開発設計、技術検証、要素技術の研究開発ラージバッチ熱処理成膜装置、またはALD装置のどちらかの開発チームに配属。
主に以下3つの業務を分担していただきます。
1)装置に装備する機構の基本機能と付加価値機能の創造2)装置に要求される機能の実現方法の構想・開発、設計仕様への展開3)機能や動作の不具合原因の解析・調査●技術部は基礎的な要素技術の研究、新製品の開発、受注・量産品の設計、主に海外のお客様の工場に出張しての打ち合わせや技術サポート対応など、上流から下流まですべてを手がけています。
●教育研修とOJT、実務の経験とローテーションを重ねながら、真空、ガス、熱、流体、ロボット、材料、プラズマなど幅広い工学の知見を習得。
将来的に新型機開発や新機能開発、要素技術開発を担うチームリーダーとしての成長を期待しています。