半導体製造装置(熱処理成膜装置、原子層堆積装置)のソフトウェア開発・保守※3カ月間の導入研修あり●150枚ものシリコンウェーハへの酸化膜形成を一括処理するラージバッチ熱処理成膜装置、10nm以下の超微細な酸化膜などを形成する原子層堆積装置など当社が最も先進的な技術を展開する半導体製造装置のシステムコントローラに搭載するソフトウェアの開発・保守です。
●開発チームの一員として専門カリキュラムを経てOJT形式で開発業務に参加。
特定エリアの制御ソフトウェアの担当としてスタート。
経験と技術を高めていくことで、より広い範囲のソフトウェアや新規性の高い開発に取り組んでいただきます。
●海外を含めたお客さまへの仕様説明、トラブル調査/レポート作成、現地セットアップなどの出張もあります。
●希望・スキル・経験に応じ将来的には装置のシステムコントローラと通信し、装置群を管理するクライアントサーバシステムに搭載するソフトウェアの開発を担当する可能性もあります。
※ガスや温度・圧力から材料、機構、製造など幅広い知見に触れ視野が広がります。
ビッグデータ解析、AI、EtherCATを始め先端ソフトウェア技術の導入にも積極的です。