半導体試験装置の組立配線・システム調整(@利根電資株式会社)
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サマリー- 利根電資株式会社
- 2019-09-26
- 正社員
- 埼玉県熊谷市
- ハローワーク行田
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＊作業指示書に基づいての半導体試験装置の組立配線、システム調整・トルクドライバー、六角レンチを使用しての組立配線作業・配管作業・パソコンを使用しての動作確認・Ｉ／Ｏ試験及びデータ測定・試験装置の調整及び試験運転
求人内容
- 月給 22.0万円〜36.5万円
- 勤務時間： 08:30～17:30
-
休日：
日祝114日 /
その他
年末年始・夏季休暇・ＧＷ休暇・冬季休暇月～金に祝 - 年間休日：114
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：組配作業、製造管理があれば尚可不問
- 必要経験：組配作業、製造管理があれば尚可不問
- 学歴：高卒以上
その他詳細
- 採用予定人数：2人
- 掲載終了予定：2019-11-03
- 特記事項：
- その他備考：＊ハローワーク行田から：求人票は雇用契約書ではありません。採用時には必ず労使で労働条件を確認し使用者は労働者に「労働条件通知書」を交付して下さい。＊増員による募集
求人企業情報
- 事業概要：電気部品、生産システム販売半導体試験装置、自動省力化装置製造
- 従業員数： 事業所 13人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：45人
掲載元
- 管轄：ハローワーク行田
- 求人票番号：11090-05938991
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