半導体デバイスパッケージング技術者(@株式会社ジェイデバイス)
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サマリー- 株式会社ジェイデバイス
- 2019-10-18
- 正社員
- 北海道亀田郡
- ハローワーク函館
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半導体集積回路（ＩＣ・ＬＳＩ）の後工程製造エンジニアリングに関する下記業務の様な業務に従事していただきます
□新パッケージ開発日程管理
□顧客要求仕様検討・確認
□マネジメント業務補佐
※英語が使える方（多少でもＯＫ）歓迎します！
求人内容
- 月給 24.0万円〜50.0万円
- 勤務時間： フレックスタイム制 08:00～17:00
-
休日：
日祝他115日 /
その他
会社カレンダーによる - 年間休日：115
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：不問
-
資格：半導体組立技術（後工程）の経験ある方
（ＰＣスキル：エクセル） -
必要経験：半導体組立技術（後工程）の経験ある方
（ＰＣスキル：エク - 学歴：高卒以上（電気・電子・機械・化学科）
その他詳細
- 採用予定人数：2人
- 掲載終了予定：2019-12-31
- 特記事項：
-
その他備考：※事前連絡のうえ、紹介状・履歴書・職務経歴書を所在地（亀田郡七飯町）宛に送付ください。書類到着日から概ね５日以内に、書類選考の結果等本人へ連絡します。
「増員」
求人企業情報
- 事業概要：半導体後工程製造業（ウエハテスト・アセンブリ・ファイナルテスト・テストプログラム開発）
- 従業員数： 事業所 260人 / 事業所(女性)：10人 / 全社：4700人
掲載元
- 管轄：ハローワーク函館
- 求人票番号：01020-14638791
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