半導体製品の製品立上げに携わっていただきます。
<主な作業内容>
半導体チップの基板実装
特性評価(DC評価、AC評価、歪評価、IL評価、信頼性評価、等)
VBAを使用したプログラム作成
取得したデータの集計、まとめ
*半導体チップを取り扱うため、細かい作業となります。
*就業場所は窓口まで
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