◆半導体製造装置の機械部品の組立および、組立部品のテストを行っていただきます。
機械図面を見て、半導体製造装置内の一部を組み立てる作業です。
組み立て後は、計測器を使用してテストも行います。
※真空部品の組立のため、ほこりや細かなキズを見る作業があります。
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