[工場内軽作業および現場事務業務]
・半導体製造装置の組立に伴う軽作業(各部門への部材の仕分けと配膳、前準備)
・データ入力、集計作業
*仕事の割合:軽作業7割、事務作業3割程度となります
○応募にはハローワークの紹介状が必要です
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