○半導体装置、産業用機械の組み立て作業(メカ)をおこなっていただきます。・組立作業内容メカ:組立図面、手順書を見ながら各部品をドライバー、六角レンチ等の工具を使いネジで固定する作業等*基本立ち作業となります。*雇用期間:採用日~1ヶ月(以降半年毎の更新)
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